决定搬板，找了ID板。CPU除胶250度，除胶之前上盖放气。除完胶后翘cpu，温度310整体拆下。拆硬盘300度，套件板也是一样的温度拆。CPU除完胶后，中层种锡，之后植锡安装。先装CUP底层，装好后加电看电流70ma定住。可联电脑，证明底层装好。接下装硬盘，原机硬盘装好电流40-60-90-100跳动可联电脑。

再把CPU上盖装好，开机亮白苹果反复重启。之后把基带，基带码片，逻辑码片装好，开机进系统。